WAT，Wafer Acceptance Test（晶圓驗收測試），是用于檢測芯片制造工藝參數。??

1.WAT概述

WAT（wafer acceptable test）是一項使用特定測試機臺（分自動測試機以及手動測試臺）在wafer階段對特定測試結構（testkey）進行的測量。

WAT可以反映wafer流片階段的工藝波動以及偵測產線的異常。WAT會作為wafer是否可以正常出貨的卡控標準。

2.WAT測試

2.1測試階段：

WAT測試可以分為inline WAT、Final WAT。

Inline WAT是在inter-metal階段對器件做測試。

Final WAT是在wafer整個制程完成后對器件進行測試。

2.2測試機臺：

WAT自動測試需要使用特定的測試機臺。主要是Keithley 和 Agilent的測試機。測試機臺分為測試機柜以及測試頭。

2.3測試板卡：

WAT自動測試使用特定的測試板卡,通過測試頭操作測試板卡進行測試。

WAT手動測試需要使用探針臺，手動將測試探針扎到相應的測試PAD上。

2.4測試結構：

WAT是對特定的測試結構（testkey）做測試。測試結構（testkey）放置在劃片槽內。由測試探針扎到測試PAD上進行測試。

為保證測試一致性以及測試硬件的重復利用，器件結構（testkey）都是有統一的PAD數以及PAD間距。測試pattern放置在PAD間。具體的標準需要向各家FAB咨詢。

2.5測試標準：

2.6測試項目：

A. WAT可以測試電流/電壓/電阻/電容

B. FAB內主要的測試項目：

2.7測試結果的分析：

WAT測試項目可以分為正態分布項目和非正態分布項目。

正態分布項目需要review Cpk，Cpk需要滿足大于1.33。分布的差異來自于工藝造成的偏差。

非正態分布項目需要分析長期測試結果的一致性以及異常離散點的原因。

3.WAT測試的意義：

• 表征產品器件速度?
• 體現工藝能力?
• 監控產線工藝波動?
• 監控產線工藝異常

4.總結：

WAT在工藝開發制程階段是工藝調整的依據。WAT在量產階段反應的是產線工藝的波動。對于FAB來說，WAT是重要的監控手段。對于設計來說，WAT是驗證設計的重要參數。分析利用好WAT對于產品驗證以及量產維護都有重要的意義。

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